xp超越系列至尊型分析天平
 梅特勒-托利多的超越系列至尊型分析天平是分析天平领域中的又一里程碑。革命性的创新设计带来了前所未有的称量性能并为操作者、样品称量和数据管理的安全性设立了新的标准。
· 红外感应器(smartsense)，实现无需用手接触的称量操作：开关门、打印、去皮等
· 彩色智能触摸屏(smartscreen)，实现安全，便捷的天平操作
· 网格秤盘(smartgrid)，获得快速、准确称量结果
· 水平控制系统(levelccontrol),  在天平偏移水平位置时提供警告提示功能
· 易巧称量组件(ergoclip)，满足使用不同容器的称量需求
· 用户管理工具(usermanagement)，可以独立设置操作者的使用权限
· minweigh最小称量值功能，提供符合规范的称量帮助(需要梅特勒-托利多客户服务工程师现场设置激活)
· 天平校验功能(balancecheck)，自动提示用户使用外置砝码校验天平,确保称量结果始终准确
· profact专业级全自动校准技术，温度漂移和时间设置触发的内置砝码自动校准和全自动线性校准,获得精确称量结果
· 完全可拆卸、清洗的防风罩设计，实现快速清洁
· 高度可调节的内置防风罩，确保精确称量结果
· 可移动、分离的显示控制终端，方便天平使用
· 标配rs232通讯接口和一个可用于蓝牙、以太网、usb、localcan、rs232和ps/2通讯接口选件插槽，方便连接打印机、电脑等外围设备
· 显示屏塑料保护罩，避免散落样品的腐蚀
· 6种内置应用称量程序:简单称量、计件称量、百分比称量、密度测定、统计功能、公事称量
技术指标
最大称量值
220g
可读性
0.01mg
重复性：正常加载(sd)
0.03mg（200g）
重复性：微量加载
0.015mg（10g）
线性
0.1mg
灵敏度漂移
2x10-6
灵敏度温度漂移（10-30°c）
1x10-6/°c
接口更新速率
23/s
天平外型尺寸(w×d×h mm)
263×486.5×322
秤盘尺寸(w×d mm)
76×73

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