电子灌封/封装导热粉
一、产品概述
“s8系列电子灌封/封装导热粉”，属于电子与电工级填充料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等，不含硼酸、重金属等有害物质，主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
二、常规产品
牌号
中位径um
吸油值
材料添加比例 %
主要应用
s825
2.5
26
500粘乙烯基硅油添加s810粉60-71%，产品粘度1750-2950，比重1.57-1.65，初沉时间45天
高端电子灌封
高端电工灌封
芯片端子灌封
s812
4.7
23
s810
6.2
22
1000粘二甲基硅油添加62-70%，一般使用s807产品，产品粘度2700，比重约1.63，初沉时间30天
高端电子灌封
高端电工灌封
s807
8.2
22
s805
12.2
21
s803
20.5
19
环氧树脂添加63-73%，一般使用s807产品，产品粘度3300，比重约1.64，初沉时间30天
高端电子灌封
高端电工灌封
s802
37.2
16
案例：
1、某电子灌封硅胶生产商，使用s810于加成型硅胶比原配方粉多加6%，产品2000
   吨/年，较使用市场每吨原料成本下降约￥1200元/吨，年多赚￥240万。
2、某东莞电子灌封环氧胶生产商，使用s803于环氧灌封胶，比原配方多加粉8%，
   产品3000吨/年，较使用原供应商粉成本下降约￥1360元/吨，年多赚￥408万。
3、某电子封装硅胶生产商，使用s810于硅脂材料比原配方粉多加7%，10吨/月，
   可得高性能产品，较使用市场每吨原料成本下降约￥1441元/吨。
说明：满足欧盟环保及sony—gp标准，具体应用以企业调试至最佳为使用标准。
三、产品特点
1、超白超纯，类球型，导热性能好；
2、粒径分布窄，100%没有“致命大颗粒”，防沉性好，吸油值低；
3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度；
4、性价比高，可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝；
5、应用领域：有机硅氟橡胶及树脂体系，电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。

---

广州歌林尔新材料有限公司

18589203090
中国 广州